半导体行业的高科技
Oracle 为半导体企业提供了一个集成平台，以管理所有关键任务的业务流程：新产品上市、供应链、制造、质量和产量管理、客户体验、人才和财务，包括资本支出投资。
了解半导体制造商如何通过优化和连接流程来取得成功。
面向半导体公司的技术解决方案
协调创新与业务战略，为产品生命周期部署统一的方法
Oracle Fusion Cloud Product Lifecycle Management 可帮助半导体公司提供持续创新并缩短产品上市时间，同时提高质量和客户满意度。
了解 Oracle Product Lifecycle Management采用电子设计自动化 (EDA) 模型和先进技术，以实现大规模生产
基于 Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 的高性能计算 (HPC) 为您提供云计算能力，助您高效部署 EDA 模型，并在不受限制的情况下继续创新。
了解基于 OCI 的 HPC通过持续创新应对持续变化
Oracle Fusion Cloud Enterprise Resource Planning (ERP) 是一款全面、现代化的 ERP 套件，可为您提供高级功能，助您成功实施并购和资产剥离计划。
了解 Oracle Cloud ERP在发生中断后快速调整您的运营和财务计划
使用 Oracle Integrated Business Planning and Execution 制定财务和运营计划，检测影响性能的意外事件，并根据业务目标进行快速调整。
详细了解 Oracle Integrated Business Planning and Execution重塑员工体验，成为半导体行业的优秀雇主
Oracle Fusion 人力资本管理云是一个连接所有人力资源流程的完整解决方案，可为人力资源数据提供单一信息源，助您改善决策，并借助先进的创新来满足您当前和未来的需求。
详细了解 Oracle Cloud HCM借助 Oracle Cloud Infrastructure，以经济高效的方式存储和分析数据，充分释放数据价值
在 Oracle 的帮助下，企业可以利用现有技能并充分发挥投资价值，轻松地将企业和分析团队转变为湖仓一体解决方案团队。无论是将数据仓库和数据湖扩展为数据湖仓一体，迁移本地数据湖并进行现代化，又或者是从 Oracle SaaS 数据开始着手，这一切都可以轻松实现。
详细了解基于 OCI 的数据湖仓一体
“The key benefits of being on SaaS are not only the reduction in the total cost of ownership, but there is also 99% availability of the system, new features coming every quarter, availability of Industry 4.0 technology like AI, blockchain, IoT, etc., and easy access to all our Juniper employees.”
Kiran Garlapati
瞻博网络 (Juniper Networks) IT 解决方案高级总监
Trinamix FabConnect 是一个合作伙伴解决方案，利用 Oracle Fusion Cloud SCM 的高级云技术，集成 OEM、制造和装配合作伙伴之间的运营。
博通利用 Oracle Cloud Applications 管理大规模收购带来的多种客户组合
知名半导体和软件公司博通 (Broadcom) 选择采用 Oracle Sales、Oracle Configure, Price, Quote 以及 Oracle DataFox Data Management，以管理大规模收购活动带来的各种客户组合。
在 Oracle Cloud Infrastructure 上运行半导体设计和电子产品设计自动化工作负载
甲骨文公司首席产品经理 Kaumudi Nivarthi
随着低功耗、高性能的硅集成电路需求激增，缩短产品上市时间至关重要。而半导体芯片的计算能力越强，空间占用越小，就越复杂。送交制造时，基础设施的局限性将进一步拖慢流程。
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- 2022 年 2 月 22 日 ESSS Rocky 在 Oracle Cloud 上运行 2 亿次粒子模拟，将 DEM 分析推到新高度
- 2021 年 4 月 22 日 在 Oracle Cloud Infrastructure 上运行电子设计自动化 (EDA) 工作负载
- 2020 年 6 月 4 日 网播：构建弹性半导体供应链
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