半導体業界のハイテク

オラクルは、半導体企業に対し、新製品発表、サプライチェーン、製造、品質・イールド管理、カスタマー・エクスペリエンス、人材管理、財務(設備投資を含む)など、あらゆる基幹業務プロセスを管理する統合プラットフォームを提供します。

半導体メーカーが成功するために、どのようにプロセスを最適化し、連携させているかをご覧ください。

半導体企業向けテクノロジー・ソリューション

イノベーションをビジネス戦略に一致させ、製品ライフサイクルに一貫したアプローチを展開する

Oracle Fusion Cloud Product Lifecycle Managementは、半導体企業が継続的なイノベーションを実現し、市場投入までの時間を短縮しながら、品質と顧客満足度を向上させることを支援します。

Oracle Product Lifecycle Managementの詳細

大量生産を可能にする電子設計自動化(EDA)モデルと先進テクノロジーの導入

Oracle Cloud Infrastructure(OCI)上のHPCは、EDAモデルを効果的に導入し、制限なくイノベーションを継続するためのクラウド・コンピューティング・パワーを提供します。

OCI上のHPCの詳細

継続的な変化には、継続的なイノベーションが必要

Oracle Fusion Cloud Enterprise Resource Planning(ERP)は、完全かつ最新のERPスイートであり、M&Aや分割計画の成功を支援する高度な機能を備えています。

Oracle Cloud ERPの詳細

中断時に業務と財務計画を迅速に調整

Oracle Integrated Business Planning and Executionでは、財務および業務計画を導入し、パフォーマンスに影響する予期しないイベントを検出し、ビジネス目標の達成に適応します。

Oracle Integrated Business Planning and Executionの詳細

従業員エクスペリエンスを再定義し、半導体業界で選ばれる雇用主になる

Oracle Fusion Cloud Human Capital Managementは、あらゆる人事プロセスをつなぐ完全なソリューションです。人事データを1つにまとめることで意思決定を改善し、市場をリードするイノベーションにより現在および将来のニーズに対応できるようにします。

Oracle Cloud HCMの詳細

Oracle Cloud Infrastructureを使用したデータの保存、分析、および価値の最大化

オラクルは、既存のスキルや投資を活用して、お客様と分析チームをレイクハウス・ソリューション・チームに簡単に変革することができます。データ・ウェアハウスとデータレイクをデータレイクハウスに簡単に拡張することも、オンプレミスに構築したデータレイクを移行および最新化することも、Oracle SaaSデータから開始することもできます。

OCIのData Lakehouseの詳細

「SaaSを利用することの主なメリットは、総所有コストが削減できるだけでなく、システムの99%の可用性が得られたり、四半期ごとに新機能が追加されたり、AIやブロックチェーン、IoTなどのインダストリー4.0テクノロジーが利用できたり、Juniperの従業員が簡単にアクセスできたりすることです」

Kiran Garlapati氏

Juniper Networks、ITソリューションズ担当シニア・ディレクター

Trinamix FabConnectで企業やパートナー企業全体の製造業務を統合

Trinamix FabConnectは、Oracle Fusion Cloud SCMの高度なクラウド・テクノロジーを活用し、OEM、製造、組み立ての各パートナー間の業務を統合するパートナー向けソリューションです。

Broadcom、大規模な買収後の多様な顧客ミックスをOracle Cloud Applicationsで管理

半導体およびソフトウェア企業は、大規模な買収後の多様な顧客ミックスを管理するために、Oracle Sales、Oracle Configure, Price, Quote、およびOracle DataFox Data Managementを利用しています。

オラクルのテクノロジーが半導体企業にどのように役立っているかをご覧ください

他のお客様事例も見る
Juniperは、Oracle Fusion Cloud Supply Chain Planningを使用して、在庫管理とカスタマーサービスを大幅に改善し、成功を収めています。
Western Digitalは、機械学習や自然言語処理などの最先端テクノロジーを活用して生産性を向上させています。
家電用半導体メーカーのDialogは、IT運用を効率化し、コア・コンピタンスに注力しています。
Nextchipは、Oracle Fusion Cloud HCMを活用し、人材開発戦略をアップグレードしています。

半導体設計と電子設計の自動化ワークロード向けのOracle Cloud Infrastructure

オラクル、プリンシパル・プロダクト・マネージャー、Kaumudi Nivarthi

低電力で高性能のシリコン集積回路の需要が大幅に増加しているため、市場投入までの期間が重要です。半導体チップは、コンピュートの増加と小型化のため、より複雑になってきています。インフラストラクチャーに制限があると、テープアウトに遅れがでます。

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独立系ソフトウェアベンダー(ISV)は、比類ないスピードとセキュリティ、スケーラビリティを必要としています

OCIにはセキュリティと自動化が組み込まれているため、ISVはより迅速にスケーリングし、すべての顧客に優れたユーザー・エクスペリエンスを提供することができます。

ISVによるOCIの活用事例

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